SEMI（國際半導體產業協會）為提供多元且精準的展覽內容，今年規畫17個主題展區及逾20場國際論壇，期望幫助參觀者與國際接軌。因應消費性產品發展趨勢與物聯網的整合，SEMICON Taiwan今年更聚焦半導體先進封裝製程技術，規畫一系列的論壇與活動。

 

 

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台積電先進模組高雄市彌陀區身分證借錢技術發展處資深處長余振華在今年7月的SEMICON West談話中表示，台積電一直以來被稱為全球晶圓代工的龍頭，但隨著時代變遷，台積電將轉型成領先業界的系統級封裝晶圓製造公司。

余振華進一步指出，「隨著摩爾定律的挑戰變得更佳艱困，發展先進封裝技術儼然已成為維持競爭力必要手段。」資料指出，拜導入晶圓封裝技術所賜，台積電產品在速度及封裝厚度上改善了20％，在耐熱的表現上也提升了10％。今年的SEMICON Taiwan將透過一系列以先進封裝技術為主題的論壇與活動，幫助與會者從技術的演進與突破到後端應用衍生的龐大商機，全盤了解先進封裝技術對於半導體產業發展的影響。

除了先進封裝技術的論壇主題外彰化縣大村鄉證件借錢，針對市場資訊高雄市岡山區身分證貸款彰化縣鹿港鎮身分證貸款新北市五股區身份證借款，SEMICON Taiwan另規畫CEO高峰論壇與市場趨勢論壇，透過重高雄市湖內區身份證貸款量級講師的分享，彰化縣埤頭鄉身份證借款引領高階主管開拓前瞻性臺北市北投區證件借錢彰化縣北斗鎮身分證借錢的思維。在技術趨勢領域，則提供包括智慧製造、半導體材料、MEMS、記憶體科技、IC設計等多元主題論壇，使與會者快速了解最新國際產業脈動，有效提升台灣半導體競爭力。

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